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[배종인의 모빌리티 그랑프리] “단일칩 라이다 LMH 13000, 자율주행·SDV 시대 車 신뢰성 강화”

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 자동차 제조사가 다양한 차량에 자율주행 기능을 보다 폭넓게 도입하고, 차량 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 자동차용 라이다(LiDAR), 클록 및 레이더 칩으로 구성된 새로운 포트폴리오를 출시했다. 이..

2025.04.23by 배종인 기자
[배종인의 IT 인사이트] “센서 ‘데이터’, 가전제품 자체가 하나의 인공지능 로봇으로 발전 핵심”

김성혁 LG전자 인공지능연구소 수석연구위원(CTO, 상무)가 ‘제2회 첨단센서 프론티어 포럼’에서 ‘AI가 결합된 스마트홈 미래 전략’을 주제로 발표하며, 다양한 센서와 결합해 실시간 데이터를 분석하는 방식은 스마트홈, 차량, 헬스케어 등 다방면에서 혁신적인 변화를 만..

2025.04.23by 배종인 기자
ACM 리서치, 2025 3D InCites 기술 활성화 부문 수상

ACM 리서치(ACM Research)가 최근 2025 3D InCites 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상하며, 반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션에서 탁월한 기술력을 인정받았다.

2025.04.22by 배종인 기자
어플라이드, ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’ 5년 연속 후원

어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 지난 18일 초록우산어린이재단과 업무협약(MOU)을 체결하며 ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’을 5년 연속 후원한다.

2025.04.22by 배종인 기자
ST, 자동차 메모리 문제 해결

세계적인 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 xMemory 기술을 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시하며, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발과 전기차(EV) 플랫폼 발전을 지원한다..

2025.04.22by 배종인 기자
[기술기고] 하병우 노르딕 세미컨덕터 지사장, “거리 측정 애플리케이션의 새로운 가능성을 제시하는 블루투스 채널 사운딩”

블루투스의 채널 사운딩 기술과 관련해 개발자들이 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 SoC 및 개발 툴을 이용해 새로운 거리 측정 애플리케이션을 어떻게 구현할 수 있는지 하병우 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor) 지사장이 이..

2025.04.21by 편집부
미국, AI 칩 수출 제한 강화…AMD·Nvidia 큰 타격

AMD는 16일 제출한 SEC 보고서에서 이번 규제 강화로 약 8억달러에 달하는 재고, 구매 계약, 관련 예비비 손실이 예상된다고 밝혔다.

2025.04.18by 배종인 기자
AMD, AI 최적화 경험 강화

AMD가 인공지능 기업 스테빌리티 AI(Stability AI)와 협력해 AI 최적화 모델 및 새로운 AI 경험을 제공하는 '어뮤즈 3.0(Amuse 3.0)'을 발표했다.

2025.04.17by 배종인 기자
퓨리오사AI, 2세대 NPU 가속기 RNGD MS 애저 마켓플레이스 출시

인공지능 반도체 기업 퓨리오사AI(대표 백준호)가 자사의 2세대 AI 추론 가속기 RNGD(레니게이드)를 마이크로소프트의 애저 마켓플레이스(Azure Marketplace)에 공식 출시했다.

2025.04.17by 배종인 기자

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