반도체
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온세미 S5 라인 공개…SiC 웨이퍼 100만장 생산체제 구축
온세미가 SiC 웨이퍼 케파를 최대 100만장까지 확충하며 SiC 전력반도체 시장 리더십 쟁취에 사활을 걸고 있다. 부천 S5 라인 준공이 완료되며 현 SiC 시장에서 2위의 점유율을 갖고 있는 온세미가 한 단계 더 도약할 수 있을지 기대를 모으고 있다.
2023.10.24by 권신혁 기자
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산업부, 車 반도체 상생협력 위한 교류의 장 마련
산업통상자원부(이하 산업부)가 미래차 전환에서 자동차 반도체를 주제로 기술교류회를 개최하고 자동차 반도체 경쟁력 강화에 대해 심도 깊은 이야기를 나눴다.
2023.10.24by 성유창 기자
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비테스코·인피니언, 10억유로 규모 공급 계약 체결
비테스코는 자동차 E/E 아키텍처를 위한 차세대 마스터 및 존 컨트롤러와 새로운 전기화 시스템 솔루션에 인피니언의 AURIX™ TC4x 마이크로컨트롤러 제품군을 사용한다고 24일 밝혔다.
2023.10.24by 성유창 기자
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앤시스, 삼성 파운드리 ‘열·전력 무결성 솔루션’ 공급
글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)가 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 전력 및 열 관리에 긴밀히 협력하며, 삼성전자 파운드리 제품의 성능과 신뢰성 향상에 기여한다.
2023.10.23by 배종인 기자
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삼성전자, “D램 10나노 이하 단일칩 100Gb 이상 용량 확장”
삼성전자가 20일 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 ‘삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개..
2023.10.21by 배종인 기자
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이재용, 차세대 반도체 R&D 직접 챙겼다
이재용 삼성전자 회장이 19일 삼성전자 기흥/화성 캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 R&D 단지 건설현장을 둘러보고, 반도체 전략을 점검했다.
2023.10.20by 배종인 기자
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삼성전자, 전장·전력반도체 기술 확대
삼성전자가 독일 뮌헨에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 개최하고, 최첨단 2나노부터 8인치 레거시 공정까지 맞춤형 솔루션 공개하고, 5나노 eMRAM 개발, BCD 공정 확대 등 전장, 전력반도체 솔루션 포트폴리오를 확대를 발표했다.
2023.10.20by 배종인 기자
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딥엑스, ‘2023 반도체대전’ 참가…AI 반도체 원천기술 소개
복잡한 AI 연산 처리에 특화된 AI 반도체 및 컴퓨팅 솔루션 제공 기업 딥엑스는 이번 전시에서 작년 초 AI 반도체 4개 제품을 공개한 이후, 완성한 올인포 AI 토탈 솔루션을 처음으로 국내 공개한다. 또한 딥엑스가 확보한 세계 초격차 기술 5가지를 선보인다.
2023.10.20by 김예지 기자
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쇼트, AI시대 첨단 패키징 유리 기판 포트폴리오 강화
세계적인 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)가 반도체 첨단 칩패키징용 유리 기판 수요 해결을 위해 제품 개발 및 최적화, 투자에 본격 나선다.
2023.10.19by 배종인 기자
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