인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 힘입어 글로벌 실리콘 웨이퍼 시장이 2025년을 기점으로 회복 국면에 진입했다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI는 2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.8% 증가한 129억7,300만 제곱인치를 기록했다고 밝혔다.

출하량은 증가했지만, 같은 기간 웨이퍼 매출은 114억달러로 1.2% 감소했다. 이는 수요 회복 속도에 비해 가격 반등이 지연되고 있는 데 따른 것으로 분석된다. SEMI는 2025년을 웨이퍼 출하량이 다시 성장세로 전환되는 변곡점의 해로 평가했다.

출하량 증가를 견인한 핵심 요인은 AI 애플리케이션 확대다. AI 가속기와 데이터센터 투자가 늘어나면서 로직용 첨단 에피택셜 웨이퍼와 고대역폭 메모리(HBM)용 폴리시드 웨이퍼 수요가 강세를 보였다. 특히 3nm 이하 첨단 공정 확산과 함께 300mm 웨이퍼 수요가 견조한 흐름을 유지하고 있다.

SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 회장이자 섬코(SUMCO) 영업·마케팅 부문 부총괄인 긴지 야다는 “2025∼2026년 웨이퍼 시장은 기술 노드별로 상이한 흐름을 보이고 있다”며 “AI 기반 로직과 HBM 등 첨단 응용 분야가 시장 성장을 주도하고 있다”고 설명했다.

그는 “첨단 공정 전환은 웨이퍼 품질과 소재 기술에 대한 요구를 한층 강화하고 있으며, 데이터센터와 생성형 AI 투자가 이를 뒷받침하고 있다”고 덧붙였다.

반면, 자동차·산업·소비자 전자 등 레거시 반도체 시장은 점진적인 안정화 단계에 접어들고 있다. 장기간 이어진 재고 조정 이후 웨이퍼와 칩 재고 수준이 정상화되고 있으나, 회복 속도는 완만한 수준이다. 거시경제 환경과 최종 수요에 대한 민감도도 여전히 높은 상황이다.

이에 따라 글로벌 웨이퍼 시장은 첨단 노드 중심의 구조적 성장과 성숙 공정의 점진적 반등이 공존하는 ‘투 트랙’ 흐름을 보이고 있다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 기초 소재로, AI 반도체와 첨단 공정 경쟁이 심화될수록 소재 기술의 중요성은 더욱 커질 전망이다.