D-30 2025-06-12 10:30~12:00
NI / 성웅용 이사
고성능 WBG 소자, 그에 맞는 테스트 방식이 필요합니다.
전기차 시장의 고속 성장과 더불어, SiC·GaN 기반 와이드 밴드갭(WBG) 전력 반도체는 고효율·고온 환경에서의
성능을 바탕으로 핵심 부품으로 자리잡고 있습니다.
이제는 단순한 정적 테스트가 아닌, 실제 구동 조건에 가까운 ‘다이나믹 테스트’를 통해 성능과 신뢰성을
입증해야 할 시점입니다.
이번 웨비나에서는 NI가 제안하는 최신 다이나믹 고전력 테스트 시스템을 통해
차세대 전력 반도체의 동작 보장과 고장 메커니즘 분석을 위한 새로운 접근을 소개합니다.
🔥 1. 전 세계 최초! Dynamic HTFB 시스템 소개
고온 Forward Bias 조건에서도 실시간 테스트가 가능한
NI의 차세대 다이나믹 테스트 기술 최초 공개
🛠️ 2. NI 다이나믹 테스트 시스템 라인업 전격 소개
시장 점유율 75%, 글로벌 자동차 제조사와 현대모비스가 선택한
NI의 고전력 반도체 평가 솔루션
📐 3. AQG-324 & JEDEC JC70 기반 신뢰성 평가 해설
WBG 소자의 수명·동작 보장 조건을 정의하는 국제 표준을 실제 테스트 조건과 함께 설명
✔️ SiC·GaN 기반 WBG 소자 테스트에 실질적인 해결책이 필요한 전력반도체 엔지니어
✔️ 고전력 전기차 모듈의 신뢰성 평가 및 품질 인증을 준비 중인 개발자
✔️ 자동차 전장 부품 설계·검증을 담당하는 품질/시험 엔지니어
✔️ 국제 테스트 표준(AQG/JEDEC) 대응 전략이 필요한 연구기관 관계자
이제는 테스트 방식도 진화해야 합니다.
다이나믹 환경에서의 성능 검증, 이번 웨비나에서 실무 적용 방안을 확인해보세요.