칩 저항기의 열 설계

D-46 2025-07-17 10:30~12:00

ROHM / 태현호 FAE

최근의 전자기기는 기본적으로 소형 · 고성능화가 요구되고 있으며, 이에 따라 고집적화도 빠르게 진행되고 있습니다.

특히 부품 수가 증가하면서 기판 상의 실장 밀도가 높아지고, 그 결과 발열 밀도 역시 크게 상승하는 추세입니다.

기술 트렌드가 급변함에 따라 열 설계의 중요성은 점점 더 커지고 있으며, 설계 과정도 더욱 복잡해지고 있습니다.

또한 전자기기뿐 아니라 부품에도 소형화, 고기능화, 그리고 디자인성에 대한 요구가 높아지면서, 효과적인 열 대책이 중요한 과제로 떠오르고 있죠.

전자기기에서의 열 설계는 기기의 신뢰성과 안전성 확보는 물론 전체 비용 절감으로도 이어질 수 있어 매우 중요합니다.

이번 웨비나에서는 전자 회로에 반드시 필요한 중요 부품인 저항기의 열 대책이 중요한 이유에 대해 알아보고, 저항기 사용 시의 열 대책과 열 시뮬레이션에 대해 알기 쉽게 설명하겠습니다.




✔︎ 목차
  1. 열 대책의 중요성
  2. 주위온도 보증과 단자온도 보증
  3. 저항기의 온도 관리
  4. 저항기의 온도 측정 포인트
  5. 열 설계 서포트

✔︎ 이런 분들께 추천합니다
 ・칩 저항기 열 대책의 중요성에 대해 공부하고 싶은 분
 ・칩 저항기의 온도 관리, 온도 측정의 포인트에 대해 알고 싶은 분
 ・칩 저항기의 열 시뮬레이션에 흥미가 있는 분

 
많은 관심 부탁드립니다. 감사합니다.
 
 
 
 
로옴세미컨덕터코리아 테크니컬센터 태현호 FAE
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