2024년 글로벌 반도체 장비 시장이 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가, 국가별 투자 정책 변화 등 다양한 요인이 맞물리며 사상 최대치를 기록했다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 2024년 반도체 제조 장비 투자액은 1,171억 달러를 기록하며 전년 대비 10% 증가했다.

올해 전공정 장비 시장에서는 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5% 증가하며 지속적인 성장세를 보였다.

특히 첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭 메모리(HBM) 생산 설비 투자 확대가 주요 요인으로 작용했다.

후공정 장비 부문은 2년간의 하락세를 마감하고 강한 반등을 보였다. AI 및 HBM의 수요 증가와 기술 복잡성이 심화되면서 패키징 장비 투자액은 전년 대비 25% 상승했으며, 테스트 장비 역시 20% 증가했다.

SEMI의 아짓 마노차 CEO는 “2024년 반도체 장비 시장이 사상 최대치를 기록했다”며 “지역별 투자 트렌드 변화와 AI 기반 애플리케이션 수요 증가 등 시장이 역동적으로 변화하고 있다”고 설명했다.

지역별로는 중국, 한국, 대만이 반도체 장비 투자액 상위 3개국으로 집계됐으며, 이들 세 국가의 투자액이 전체 시장의 74%를 차지했다. 

히 중국은 공격적인 생산능력 확대와 정부의 반도체 산업 육성 정책에 힘입어 35% 증가한 496억달러의 투자액을 기록하며 세계 최대 반도체 장비 시장으로 자리 잡았다.

한국은 메모리 시장 안정세와 HBM 수요 증가에 힘입어 3% 상승한 205억달러를 기록했다.

대만은 신규 설비 수요 둔화로 16% 감소한 166억달러에 머물렀다.

북미는 국내 제조 역량 강화와 첨단 기술 노드 투자 확대 영향으로 반도체 장비 투자액이 전년 대비 14% 증가한 137억 달러에 달했다.

신흥국을 중심으로 반도체 생산이 확대되면서 기타 지역 투자액도 15% 상승한 42억 달러를 기록했다.

반면에 유럽은 경기 불확실성과 자동차·산업용 수요 둔화로 인해 장비 투자액이 25% 감소한 49억달러에 그쳤다. 일본도 주요 시장 성장 둔화의 영향으로 1% 감소한 78억달러를 기록했다.