생성형 AI의 빠른 확산이 글로벌 반도체 시장의 지형을 급속히 바꾸고 있다. AI 수요 폭증으로 웨이퍼 생산능력이 2028년 사상 최대에 이를 것으로 전망됐다.

세계 전자 산업 공급망을 대표하는 산업협회 SEMI는 최근 ‘300mm 팹 전망 보고서’를 발표했다.

이에 따르면, 반도체 전공정(Front-End) 기업들은 AI 기반 수요 증가에 대응해 생산 설비에 대한 대규모 투자를 이어가며, 2028년까지 전례 없는 생산능력 확대가 예상된다.

SEMI는 2024년 말부터 2028년까지 글로벌 웨이퍼 생산능력이 연평균 7% 성장하며, 2028년에는 월간 생산량이 1,110만 장(Wpm)에 이를 것으로 내다봤다.

특히 7나노 이하 첨단 공정 웨이퍼는 2024년 85만 장에서 2028년에는 140만 장으로 약 69% 급증할 전망이다. 이는 전체 산업 평균의 두 배에 달하는 연평균 14% 성장률이다.

보고서는 2나노 이하 기술의 성장도 강조했다.

2025년 월간 생산량 20만 장 이하에서 시작해 2028년에는 50만 장을 돌파할 것으로 보이며, 이는 반도체 기술의 고도화와 함께 생성형 AI에 최적화된 칩 수요 증가의 직접적인 반영이다.

SEMI CEO 아짓 마노차는 “AI는 반도체 산업의 판도를 재편하는 핵심 동력으로 자리잡았다”며 “AI 애플리케이션의 확산이 첨단 칩 수요를 끌어올리고, 이에 따른 투자 확산으로 산업 전반의 성장이 가속화되고 있다”고 밝혔다.

이와 함께 첨단 공정 장비에 대한 투자도 비약적으로 확대되고 있다. 글로벌 장비 투자액은 2024년 260억 달러에서 2028년 500억 달러를 넘어설 것으로 전망되며, 연평균 성장률은 무려 18%에 달한다. 특히 2나노 이하 장비 부문은 190억 달러에서 430억 달러로 120% 증가할 것으로 보이며, 향후 고성능 반도체 시장의 성장 잠재력을 가늠케 한다.

반도체 산업은 AI 수요 급증에 대응해 생산 및 장비 투자에 박차를 가하며 전례 없는 확장세를 보이고 있다. 향후 1.4나노 등 초미세 공정의 상용화와 함께, 글로벌 반도체 공급망의 재편이 가속화될 것으로 예상된다.