삼성전자가 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 GPU를 5만개 이상 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아에 대한 HBM4 공급도 거의 확실한 단계에 이르며, AI 생태계에서 양사 협업을 강화한다.
AI 팩토리 인프라 확충, 5만 개 이상 엔비디아 GPU 도입
GDDR7·SOCAMM2 등 차세대 메모리 및 파운드리 서비스
삼성전자가 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 GPU를 5만개 이상 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아에 대한 HBM4 공급도 거의 확실한 단계에 이르며, AI 생태계에서 양사 협업을 강화한다.
삼성전자는 지난 31일 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)와 전략적 협력을 통해 업계 최고 수준의 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다고 밝혔다.
발표에 따르면 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충할 계획이다.
이 팩토리는 반도체 설계부터 공정, 품질관리까지 전 과정에 AI를 적용해 실시간 분석과 예측, 제어가 가능한 ‘지능형 제조 플랫폼’을 구현한다.
특히 엔비디아의 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈 기술을 활용해 가상 시뮬레이션 환경을 구축함으로써 생산 효율성과 품질 경쟁력을 획기적으로 강화할 예정이다.
또한 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E, HBM4, GDDR7, SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급하며 AI 생태계 기술력을 한층 끌어올린다.
특히 삼성전자는 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔다.
삼성전자의 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 로직 공정을 적용해 JEDEC 표준을 뛰어넘는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다.
이는 대규모 AI 연산에 최적화된 메모리 솔루션으로, 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 핵심적으로 기여할 것으로 기대된다.
삼성전자는 현재 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며, HBM4 샘플도 전 고객사에 출하 완료했다. 급증하는 수요에 대응하기 위해 설비 투자도 선제적으로 진행 중이다.
삼성전자의 AI 팩토리는 단순한 제조 혁신을 넘어 국가 제조 생태계의 질적 성장을 견인한다.
국내 팹리스, 소재, 장비, EDA 기업들과의 협력을 확대하고, 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 위한 ‘스마트공장 3.0’ 사업도 전개 중이다. AI와 데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트공장으로 고도화함으로써 산업 전반의 디지털 전환을 가속화하고 있다.
삼성전자는 엔비디아 GPU 기반의 메가트론(Megatron) 프레임워크를 활용해 고도화된 AI 모델을 구축하고 있으며, 실시간 번역, 다국어 대화, 지능형 요약 등에서 우수한 성능을 발휘하고 있다.
또한 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 휴머노이드 로봇의 자율화 기술을 고도화하고, 젯슨 토르(Jetson Thor) 플랫폼을 통해 AI 추론과 안전 제어 기술도 강화하고 있다.
특히 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 개발을 위해 국내 산·학·연과 협력해 MoU를 체결하고, 피지컬 AI 기반 서비스 구현을 위한 통신 인프라도 함께 구축 중이다.
삼성전자는 엔비디아 그래픽카드에 D램을 공급한 것을 시작으로 25년 이상 기술 협력을 이어왔다. 이번 ‘반도체 AI 팩토리’ 프로젝트는 그 협력의 상징적 결실로, 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 이끄는 AI 반도체 동맹으로 진화하고 있다.
삼성전자는 향후 미국 테일러 등 해외 생산 거점에도 AI 팩토리 인프라를 확장해 글로벌 공급망의 지능화와 효율화를 완성할 계획이다.