반도체 파티클 제어 전문기업 제덱스가 정전척(ESC), 스퍼터링 타겟, FOUP 등 공정 핵심 부품을 대상으로 정밀 파티클 검사가 가능한 시스템 ‘M802ESC’를 출시했다.
 
2월 19일 제덱스는 기존 M2000ESC의 차세대 모델인 M802ESC를 공개하고, 나노급 초미세 공정 대응을 위해 신규 개발했다고 밝혔다. 미세 공정이 확대되면서 부품 표면의 입자 관리 중요성이 높아지는 산업 흐름을 반영한 제품이라고 설명했다.
 
M802ESC는 대형·고중량 구조와 표면 정밀도 문제로 기존 방식으로는 정량 평가가 쉽지 않았던 부품을 대상으로 설계됐다. 직경 610mm 이내 시료와 최대 50kg 하중을 지원한다. 기본적으로 0.1µm 이상 입자 검출이 가능하며, 옵션 적용 시 10nm 센서를 통해 극초미세 파티클까지 계수할 수 있다. X·Y·Z 로봇 제어 기반 스캔 노즐 방식을 적용해 표면의 약 90% 영역을 균일하게 검사한다.
 
또한 비접촉 방식의 입자 추출 시스템을 적용해 시료 오염을 최소화했다고 밝혔다. 특허 기반 회수 헤드와 입자 확산 방지 구조를 통해 검사 과정에서의 2차 오염을 차단하도록 설계됐으며, ULPA 필터 기반 Class 1 초청정 환경을 유지해 데이터 신뢰도를 확보한다고 설명했다.
 
제덱스는 그동안 정량적 검사가 제한적이었던 부품까지 데이터 기반 관리가 가능해지면 공정 수율 관리 체계에도 변화가 있을 것으로 보고 있다. 미세 공정 고도화에 따라 부품 단위의 입자 관리가 강화되는 가운데, 검사 범위 확대가 수율 안정화에 영향을 줄 수 있을지 주목된다.