글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 차세대 초광대역(UWB) 무선 기술을 적용해 최대 수백 미터 거리에서도 정밀한 위치 인식이 가능한 ST64UWB 제품군을 선보이며 자동차와 스마트 기기 시장 공략에 속도를 낸다.
차세대 UWB 칩 ‘ST64UWB’ 공개
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 차세대 초광대역(UWB) 무선 기술을 적용한 새로운 칩 제품군을 선보이며 자동차와 스마트 기기 시장 공략에 속도를 낸다.
ST는 16일 최대 수백 미터 거리에서도 정밀한 위치 인식이 가능한 ST64UWB 제품군을 발표했다.
이번 신제품은 기존 IEEE 802.15.4z는 물론 차세대 표준인 IEEE 802.15.4ab까지 모두 지원하는 완전 통합형 UWB 솔루션으로, 업계 최초로 NBA(Narrow-Band Assistance) 무선과 MMS(Multi-Millisecond) 기술을 동시에 적용했다.
ST64UWB는 ST의 18nm FD-SOI 공정 기술을 기반으로 설계돼 우수한 RF 성능과 안정성을 제공한다. 이를 통해 자동차 디지털 키, 스마트 홈 출입 제어, 스마트 빌딩 보안, 산업용 접근 관리 등 다양한 분야에서 새로운 활용 사례를 구현할 수 있다.
특히 IEEE 802.15.4ab 표준은 기존 UWB 기술 대비 동작 범위를 크게 확장하고, 비가시선 환경에서도 안정적인 통신을 가능하게 한다. 가방이나 주머니 속 스마트폰과의 연결성을 높여 사용자 편의성을 강화하며, 근거리 방향 탐지 기능을 통해 보다 정확한 사용자 의도 파악이 가능하다. 향상된 레이더 모드는 차량 내 아동 감지와 같은 안전 기능 구현에도 기여한다.
ST는 이번 제품을 통해 자동차, 컨슈머, 산업용 애플리케이션에 최적화된 UWB 플랫폼을 제공한다는 전략이다. 현재 ST64UWB는 주요 부품 공급사와 완성차 업체를 대상으로 샘플 공급이 진행 중이다.
시장 조사 기관들은 IEEE 802.15.4ab가 향후 UWB 기술 확산의 핵심이 될 것으로 전망하고 있다. 기존 표준과의 하위 호환성을 유지하면서도 성능을 대폭 개선해, 스마트폰과 차량을 중심으로 빠른 시장 확대가 예상된다.
ST 관계자는 “ST64UWB는 차세대 무선 표준을 기반으로 정밀 거리 측정과 센싱 기능을 강화한 솔루션”이라며 “자동차와 스마트 기기 분야에서 새로운 사용자 경험을 창출하는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 밝혔다.