피지컬 AI 시대가 본격화되면서 반도체 산업의 핵심 경쟁력으로 ‘초고속 데이터 전송’이 부상하고 있다.

지난 3월6일 서울 코엑스에서 열린 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 퀄리타스반도체 김재영 상무이사는 ‘피지컬 AI 시대의 온디바이스 AI 반도체와 고속 인터커넥트 요소’를 주제로 발표하며, AI 성능을 좌우하는 고속 인터페이스 기술의 중요성을 강조했다.

김재영 상무는 “AI 연산량은 매년 4∼8배씩 증가하고 있지만, 미세공정과 칩 대형화는 이미 물리적 한계에 도달했다”며 “결국 여러 칩을 가까운 거리에서 고속·저전력으로 연결하는 인터커넥트 기술이 AI 성능 확장의 핵심 해법”이라고 설명했다.

특히 로봇, 자율주행, 스마트 팩토리 등 피지컬 AI 환경에서는 실시간 판단이 필수인 만큼, 데이터 전송 지연을 최소화하는 저지연 인터페이스가 중요하다고 강조했다.

피지컬 AI를 위한 고속 인터페이스가 갖춰야 할 요소로는 △대역폭 △저지연 △신뢰성이 꼽힌다.

대규모 연산과 센서 데이터를 처리하기 위해서는 테라비트급 대역폭이 요구되며, 연산 노드 간 지연은 나노초 단위로 줄여야 한다.

여기에 자동차·산업 환경에서 요구되는 ISO26262 기능 안전과 AEC-Q100 신뢰성 기준을 만족해야 실제 양산 적용이 가능하다.

이러한 요구를 충족하기 위한 핵심 인터페이스로는 UCIe, PCIe, MIPI 등이 주목받고 있다.

UCIe는 다이 투 다이 연결을 위한 표준으로, 패키지 내부에서 수 테라비트급 데이터를 초저전력으로 전송할 수 있어 AI 가속기와 HBM 연결에 적합하다.

PCIe는 서버와 가속기, 외부 장치를 연결하는 범용 인터페이스로, 세대가 거듭될수록 레인당 속도를 높이며 AI 인프라의 스케일아웃을 담당한다.

MIPI는 저전력 특성이 강점으로, 카메라·디스플레이 등 피지컬 AI의 센서 인터페이스로 활용도가 높다.

퀄리타스반도체는 이러한 흐름에 맞춰 고속 인터커넥트 IP 경쟁력을 강화하고 있다.

회사는 최근 UCIe-Standard IP를 5나노 공정으로 개발 완료했으며, PCIe Gen6 IP 역시 개발을 마쳤다.

김재영 상무는 “패키지 내부에서는 초저전력·초고밀도 인터페이스가, 외부 연결에서는 초고속 시리얼 인터페이스가 동시에 요구된다”며 “퀄리타스는 두 영역을 모두 아우르는 IP 포트폴리오로 피지컬 AI 시대를 준비하고 있다”고 밝혔다.