“차량용 AI 반도체는 주문부터 양산까지 평균 5년이 걸리는데, 5년 후 미래를 준비하며 개발하기 때문에 이를 사용할 글로벌 완성차 업체와의 긴밀한 협력이 성패를 가른다”

인공지능반도체포럼은 10일 ‘자동차 AI 시장 선점의 관건 - 반도체 경쟁력, 무엇이 중요한가?’라는 주제로 제12회 인공지능반도체포럼 조찬강연회 진행했다.

이날 발표를 담당한 박원주 보스반도체 CSO는 자동차 산업은 5년 뒤 시장을 보고 움직인다며 자율주행과 차량 내 인포테인먼트가 AI 혁신의 중심이라고 밝혔다.

박원주 CSO는 자율주행과 차량 인포테인먼트 기술이 급속히 진화하면서, 자동차는 더 이상 단순한 이동 수단이 아닌 ‘움직이는 생활·업무 공간’으로 변모하고 있다며 특히 AI 반도체의 발전은 이 변화를 가속화하는 핵심 동력으로 꼽았다.

특히 자동차용 반도체는 주문부터 양산까지 평균 5년이 걸린다. 설계 2년, 차량 내 테스트 3년을 거쳐야 출시가 가능하다.

박원주 CSO는 “지금 개발하는 칩은 2030년대 초반 시장을 겨냥한다”며 “글로벌 완성차 업체와의 긴밀한 협력이 성패를 가른다”고 말했다.

보스반도체는 주문형 반도체(ASIC)와 범용 AI 칩을 모두 개발하며, 고객 요구에 맞춘 설계·소프트웨어 지원 체계를 갖췄다.

특히 자율주행과 인포테인먼트 분야에서 AI 모델 최적화와 고성능 연산을 동시에 구현하는 것이 목표다.

발표에 따르면, 미래 차량은 운전자와 대화하며 주행 계획을 세우고, 탑승자는 음악·영상·업무를 즐기는 ‘디지털 캡슐’이 된다.

이를 위해 차량 내부에서 실시간으 대규모 AI 연산을 처리할 수 있는 엣지 컴퓨팅 성능이 필수적이다.

박원주 CSO는 “클라우드로만 처리하면 지연과 비용 문제가 발생한다”며 “차량 내 고성능 반도체가 필연적”이라고 설명했다.

보스반도체의 주력 칩셋인 ‘이글N’은 250TOPS급 연산 성능을 제공하며, 데이터 이동 전용 코어를 배치해 메모리 병목을 줄였다.

또한 안전 규격을 충족하는 ‘세이프티 아일랜드’ 구조를 적용해 비상 상황에서도 핵심 기능을 유지한다.

칩 설계는 모듈화(UCIe) 방식을 채택해, 대형 단일 칩 대비 생산 수율을 높이고 비용을 절감했다.

이를 통해 로엔드부터 프리미엄까지 동일 아키텍처를 확장 적용할 수 있어, 완성차 업체의 유지보수 부담도 줄인다.

보스반도체는 CNN·트랜스포머·LLM 등 다양한 AI 모델을 차량 환경에 맞게 경량화한다.

특히 비디오-언어 결합 모델(VLM)과 자율주행 통합 모델을 지원해, 다중 카메라·레이더·라이더 데이터를 실시간 처리한다.

박원주 CSO는 “모델 최적화와 하드웨어 설계가 맞물려야 성능과 전력 효율을 동시에 잡을 수 있다”고 말했다.

발표 말미에 그는 국내 시스템 반도체 산업의 취약성을 지적했다. 전 세계 반도체 시장에서 비메모리가 75%를 차지하지만, 한국의 점유율은 3%대에 불과하다.

박원주 CSO는 “AI 반도체뿐 아니라 시스템 반도체 전반에 대한 국가 차원의 지원이 필요하다”며 “국내 완성차·IT 대기업이 초기부터 팹리스와 협력하고, 국산 칩을 채택할 때 인센티브를 제공해야 한다”고 제안했다.