텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 함께 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 생성형 AI 확산으로 서버와 랙 단위 전력 수요가 커지는 가운데, 이번 구조는 전력 변환 단계를 줄여 효율과 전력 밀도를 높이려는 시도로 풀이된다.

TI는 3월 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 GTC 2026에서 이 아키텍처를 선보였다. AI 인프라 확장으로 데이터센터 전력 배전 구조의 한계가 거론되는 시점에 맞춰, 고전압 직류 기반의 새로운 전력 공급 방식을 제시한 것이다.

기술의 핵심은 800V 전력을 GPU 코어 전압까지 두 번의 변환만으로 낮추는 데 있다. 먼저 800V를 6V로 바꾸는 절연 버스 컨버터를 거친 뒤, 다시 6V를 1V 미만으로 낮추는 다상 벅 컨버터를 적용하는 구조다. 전력 경로를 단순화해 손실을 줄이고, 고전류를 요구하는 AI 가속기 구동에 대응하겠다는 구상이다.

TI는 이와 함께 800V 입력 전력 보호용 핫스왑 컨트롤러, 통합 GaN 전력 스테이지 기반 800V-6V DC/DC 버스 컨버터, GPU용 6V-1V 미만 다상 벅 컨버터를 제시했다. 또 AI 서버용 30kW급 800V AC/DC 전원공급장치, 800V 캐패시터 뱅크 유닛, 800V-12V DC/DC 버스 컨버터도 함께 공개했다.

적용 대상은 AI 서버와 컴퓨트 트레이, 서버 랙, 전력 배전 장치 등 고밀도 연산 인프라 전반이다. 랙당 전력 소모가 계속 늘어나는 환경에서 고전압 DC 배전은 전류를 낮춰 손실을 줄이고, 배선과 전력 장치의 부담을 덜 수 있는 대안으로 거론된다.

업계에서는 이번 발표를 AI 데이터센터 전력 구조가 기존 12V 중심 설계에서 더 높은 전압 기반 체계로 옮겨가는 흐름의 연장선으로 보고 있다. 반도체 업체와 AI 플랫폼 기업이 전력 구조 단계부터 협력에 나섰다는 점에서, 앞으로 데이터센터 경쟁력이 연산 성능뿐 아니라 전력 설계 방식에서도 갈릴 가능성을 보여준 사례라는 해석이 나온다.