AMD 나빈 보라(Naveen Bohra) 제품 관리가 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 기조연설을 통해 “x86 임베디드는 단순 확장 사업이 아니라 장기적으로 투자하는 핵심 전략 영역”이라며, “빠른 제품 출시 주기와 장기 로드맵 확대를 병행하겠다”고 밝혔다.
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▲AMD 나빈 보라(Naveen Bohra) 제품 관리 이사가 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 기조연설을 하고 있다.
제품 전략 세 가지 축으로 전개, ‘목적형 전용 칩’ 개발
CPU·GPU·NPU 결합 ‘APU’, 임베디드 핵심 전략 급부상
AMD가 x86 임베디드 시장을 전략 사업으로 격상하고, CPU와 APU를 축으로 한 고성능·저전력 통합 컴퓨팅 아키텍처를 전면에 내세우고 피지컬 AI 및 로보틱스 시장을 본격 공략한다.
AMD 나빈 보라(Naveen Bohra) 제품 관리 이사는 10일 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’에서 기조연설을 통해 “x86 임베디드는 단순 확장 사업이 아니라 장기적으로 투자하는 핵심 전략 영역”이라며, “빠른 제품 출시 주기와 장기 로드맵 확대를 병행하겠다”고 밝혔다.
나빈 보라는 이번 발표에서 임베디드 시장 요구를 ‘워크로드 관점’에서 재정의하고, 이를 기반으로 CPU·APU 포트폴리오를 유기적으로 설계했다고 밝혔다.
나빈 보라는 “AMD는 임베디드 x86 시장을 △네트워킹·스토리지 △자동차 △산업 자동화 △의료·항공우주·국방 등 4개 도메인으로 구분했다”며 “각 영역은 서로 다른 시스템 요구사항을 갖지만, 공통적으로 패킷 처리, 실시간 제어, AI 추론, 센서 융합 등 높은 연산 밀도를 요구하는 ‘하이 퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)’ 특성을 공유한다”고 소개했다.
또한 네트워킹과 스토리지 분야에서는 라우터, 스위치, 보안 장비에서 패킷 처리와 데이터 암호화, 정책 제어를 수행하는 고성능 프로세서가 요구된다며 자동차 분야에서는 디지털 콕핏과 인포테인먼트 시스템을 중심으로 차량이 ‘소프트웨어 정의 플랫폼’으로 진화하면서 컴퓨팅 수요가 급증하고 있다고 밝혔다.
더불어 산업 분야에서는 공장 자동화와 로보틱스를 중심으로 실시간성과 안정성이 중요하며, 의료와 항공우주·국방 분야에서는 센서 융합과 실시간 분석이 핵심 기술로 부각되고 있다고 언급했다.
나빈 보라는 “AMD는 이러한 요구에 대응하기 위해 젠(Zen) 아키텍처를 기반으로 한 CPU·APU 통합 전략을 추진하고 있다”며 “젠 아키텍처는 세대별로 꾸준한 IPC(명령어당 처리량) 향상을 달성하며 단일 코어 및 멀티코어 성능 모두에서 경쟁력을 확보했다”고 설명했다.
특히 칩렛 설계와 첨단 공정 기술을 통해 성능과 전력 효율을 동시에 개선한 점을 강점으로 제시하며, AMD는 이를 통해 성능뿐 아니라 ‘와트당 성능’에서도 경쟁 우위를 확보하고 있다고 강조했다.
나빈 보라는 “제품 전략은 크게 세 가지 축으로 전개된다. 첫째는 기존 서버용·PC용 프로세서를 임베디드 환경에 맞게 확장하는 ‘레버리지 모델’이다. 둘째는 특정 산업 요구를 반영해 기능을 추가하는 공동 설계 모델이며, 셋째는 임베디드 시장에 최적화된 ‘목적형 전용 칩’을 개발하는 접근”이라고 밝혔다.

▲세 가지 축으로 전개되는 AMD의 제품 전략
포트폴리오는 CPU와 APU 두 개 축으로 구성된다.
CPU는 에픽(EPYC) 임베디드 제품군을 중심으로 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한다. 최신 EPYC 9005는 최대 192코어를 지원하며 이전 세대 대비 코어 수를 크게 늘려 고성능 연산 환경에 최적화됐다.
EPYC 2005는 소형 폼팩터 기반의 고효율 제품으로, 네트워크 스위치와 데이터센터 인프라에서 높은 관심을 받고 있다. AI 확산으로 데이터 이동량이 증가하는 환경에서 전력과 공간 제약을 동시에 해결할 수 있는 솔루션이라는 설명이다.
또한 3D 캐시 기술을 적용한 EPYC 4005는 대용량 캐시를 통해 지연시간을 줄이고 네트워크 보안 장비 등에서 처리 성능을 높이는 데 초점을 맞췄다.
이와 함께 APU(가속처리장치)는 CPU·GPU·NPU를 결합한 통합형 구조로 AMD 임베디드 전략의 핵심으로 부상하고 있다고 설명했다.
이 구조는 일반 연산, 그래픽 처리, AI 추론을 동시에 수행할 수 있어 로보틱스와 산업용 디바이스에 적합하다.
특히 Ryzen Embedded P100과 향후 출시될 X100 시리즈는 자동차 콕핏, 산업 자동화, 로봇 등 다양한 분야를 겨냥한다.
Ryzen Embedded P100은 최대 10Gb 이더넷 통합과 자동차 인증(AEC-Q100)을 지원하며, 디지털 콕핏 및 산업 자동화에 최적화됐고, X100은 CPU·GPU·AI 연산 성능을 한층 강화한 하이엔드 임베디드 플랫폼으로, ‘Physical AI’ 및 로보틱스 시장을 공략할 계획이다.
이들 제품은 통합 메모리 구조를 통해 지연시간을 줄이고, 음성 인식과 객체 인식 등 AI 기능을 저전력 환경에서도 수행할 수 있도록 설계됐다.
소프트웨어 역시 중요한 경쟁 요소로 강조됐다.
AMD는 CPU·GPU·NPU를 단일 툴체인으로 개발할 수 있는 통합 소프트웨어 스택을 제공해 개발 편의성을 높이고, 오픈소스 기반 생태계를 확대하고 있다.
나빈 보라는 “하나의 아키텍처와 플랫폼으로 다양한 성능·전력 요구를 충족하는 것이 고객의 핵심 요구”라며 “AMD는 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어까지 포함한 통합 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.