SK하이닉스가 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발한다. 기존 고대역폭메모리(HBM) 공급 협력을 기반으로 엔비디아 차세대 AI 플랫폼에 맞춘 메모리 개발과 반도체 설계·제조 분야 협력을 확대하는 내용이다.

SK하이닉스는 8일 엔비디아와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리 공동개발 및 반도체 설계·제조 가속화를 위한 장기 기술 파트너십을 발표했다. 양사는 엔비디아의 AI 인프라 로드맵에 맞춰 첨단 메모리 개발과 공급 체계를 강화하기로 했다.

협력 대상은 데이터센터용 AI 인프라에 그치지 않는다. 양사는 엔비디아의 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱스 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 함께 개발할 예정이다. 이를 통해 SK하이닉스는 AI 서버뿐 아니라 퍼스널 AI와 피지컬 AI 영역으로 적용처를 넓힌다.

반도체 개발 과정에 AI와 GPU 가속 기술을 적용하는 협력도 추진된다. SK하이닉스는 엔비디아 CUDA-X 라이브러리와 PhysicsNeMo 프레임워크를 활용해 TCAD와 계산 리소그래피 등 반도체 설계·제조 시뮬레이션 작업의 처리 효율을 높이고 있다. 양사는 향후 EDA와 시뮬레이션 분야 전반으로 협력 범위를 확대할 계획이다.

제조 부문에서는 팹 디지털 트윈 고도화가 주요 과제로 제시됐다. SK하이닉스는 엔비디아 Omniverse와 OpenUSD를 활용해 반도체 공장을 3차원 가상 공간에 구현하고, cuOpt와 Metropolis 플랫폼을 통해 공장 내 설비와 자산 운영 최적화도 추진하고 있다.

이번 파트너십은 양사의 협력이 메모리 공급을 넘어 차세대 AI 플랫폼용 메모리 개발과 반도체 개발·제조 환경 고도화로 확대됐다는 점에서 의미가 있다. 향후 엔비디아 AI 인프라 로드맵과 SK하이닉스 첨단 메모리 개발 전략의 연계성이 커질 것으로 보인다.