인텔(Intel)이 이석희 前 SK하이닉스 대표를 인텔 파운드리(Intel Foundry) 수석부사장으로 영입하며 첨단 패키징과 시스템 통합 역량 강화에 나섰다.
칩 단위를 넘어 시스템 수준까지 아우르는 제조 역량을 확보하려는 행보다.

인텔은 19일 이석희 수석부사장 선임을 발표했다.

이 수석부사장은 립-부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO에게 직접 보고하며, △첨단 패키징 △시스템 통합 △백엔드 기술 개발 △백엔드 제조를 총괄한다.

인텔은 고객에게 시스템 수준의 기술을 제공할 수 있도록 관련 역량을 강화하는 역할을 맡긴다고 밝혔다.

인텔은 첨단 패키징을 핵심 사업 분야로 두고 전담 경영진을 구성했다.

AI 시스템 전반의 성능과 전력 효율, 이기종 통합을 좌우하는 요소로서 패키징의 비중이 커지고 있다는 판단에 따른 것이다.

립-부 탄 CEO는 “첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템을 정의하는 핵심 역량이 되고 있다”며 “이 수석부사장은 대규모 기술·제조 조직을 이끈 전문성과 운영 실행 면의 실적을 보유하고 있다”고 말했다.

이어 인텔이 EMIB-T와 HBI를 포함한 첨단 패키징 기술을 대량 양산 단계로 확대하는 과정에서 적임자가 될 것이라고 덧붙였다.

이석희 수석부사장은 SK하이닉스 대표와 사장, SK온 대표이사 사장을 역임한 뒤 인텔에 합류했다.

과거 인텔과 학계에서 엔지니어링 리더십을 수행했으며, 첨단 공정 기술과 대규모 제조 분야 전문성을 갖춘 것으로 전해진다.

이 수석부사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 전반에서 시스템 수준 통합 수요가 가속화되고 있다”며 “인텔의 기술 리더십과 제조 역량을 높이고 고객 지원을 강화하는 데 기여하겠다”고 말했다.

나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 인텔 파운드리 총괄 부사장은 기존대로 립-부 탄 CEO에게 보고하며 프론트엔드 기술 개발과 제조를 이끈다.

인텔 18A와 인텔 14A 및 차세대 기술의 양산 가속화에 집중하고, 설계 지원과 고객 접점, 비즈니스 지원도 계속 총괄한다.

인텔은 이번 발표와 함께 나비드 샤리아리(Navid Shahriari) 수석부사장이 37년간 근무를 마치고 은퇴할 예정이라고 전했다.