자동차 산업이 소프트웨어 정의 차량(SDV) 중심으로 빠르게 재편되면서 차량용 반도체의 역할이 근본적으로 변화하고 있다.

과거 하드웨어 중심의 전자·전기(E/E) 아키텍처에서 벗어나, 소프트웨어와 무선 업데이트(OTA)를 통해 기능과 성능을 지속적으로 확장하는 구조로 전환되면서, 차량 내 반도체는 단순 제어 부품을 넘어 ‘미래 가치를 담는 플랫폼’으로 자리 잡고 있다.

이 같은 변화의 중심에는 메모리 기술이 있다.

SDV 환경에서는 인공지능(AI) 기반 이상 감지, 가상 센서, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 등 메모리 집약적인 기능이 빠르게 늘어나고 있다.

이에 따라 차량용 마이크로컨트롤러(MCU)에 요구되는 메모리 용량과 성능은 과거와 비교할 수 없을 정도로 확대되고 있다.

반면에 기존 임베디드 플래시 메모리는 미세 공정 환경에서 확장성과 내구성, 비용 측면의 한계에 직면해 왔다.

ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 이러한 병목을 해결하기 위한 대안으로 상변화 메모리(PCM) 기반의 ‘xMemory’를 탑재한 Stellar MCU를 제시했다.

xMemory는 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 메모리 용량을 최대 한계까지 확장할 수 있는 유연성을 제공하는 것이 특징이다.

초기 설계 단계에서 과도한 메모리를 탑재하지 않더라도, 소프트웨어 요구가 증가하면 OTA를 통해 메모리를 확장할 수 있어 하드웨어 재설계 없이 기능 추가가 가능하다.

이는 SDV 개발에서 가장 큰 부담으로 꼽혀온 ‘메모리 할당 딜레마’를 근본적으로 해소한다.

메모리를 넉넉히 설계하면 비용과 경쟁력이 떨어지고, 반대로 제한적으로 설계하면 향후 기능 확장에 제약이 생기는 이분법적 선택에서 벗어나, 비용 효율성과 확장성을 동시에 확보할 수 있기 때문이다.

특히 단일 파트 넘버(SKU)로 다양한 프로젝트를 지원할 수 있어, 부품 종류 감소에 따른 조달·재고 관리 비용 절감 효과도 크다.

기술적으로도 xMemory는 차별화된 경쟁력을 갖는다.

ST가 자체 개발한 PCM은 단극(Unipolar) 아키텍처를 적용해 메모리 셀 구조와 제어 회로를 단순화하면서도 높은 집적도를 구현했다.

이를 통해 경쟁 기술 대비 두 배 이상의 메모리 밀도를 제공하며, 최대 165℃ 환경에서도 25만 회 이상의 쓰기 내구성과 최대 25년의 데이터 보존 성능을 확보했다.

이는 가장 엄격한 자동차 등급인 오토모티브 그레이드 0 요구 사항을 충족하는 수준이다.

실제 고객 사례에서도 효과는 입증되고 있다.

한 글로벌 1차 협력사는 메모리 요구가 서로 다른 여러 차량 애플리케이션을 단일 ECU 플랫폼으로 통합하면서, 개발 기간 단축과 재고 관리 비용 절감을 동시에 달성했다.

또 다른 OEM은 ADAS용 컴패니언 MCU에 AI 기능을 추가하면서도 성능 저하 없이 안정성을 높이는 데 성공했다.

업계에서는 SDV 경쟁이 본격화될수록 차량용 반도체, 특히 메모리 기술의 전략적 중요성이 더욱 커질 것으로 보고 있다.

단순한 성능 향상을 넘어, 장기적인 확장성과 공급망 리스크 대응력까지 좌우하기 때문이다.

ST의 xMemory를 탑재한 Stellar MCU는 이러한 변화 속에서 SDV 시대를 대비하는 핵심 인프라로 자리매김하고 있다는 평가다.