어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진

기사입력 2026.05.21 10:43

다중 칩 연결 기술 공동 개발, 실리콘밸리 R&D 거점 활용

어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 양사는 여러 칩을 하나의 시스템 안에서 효율적으로 연결하는 패키징 구조와 관련 공정 기술을 함께 검토할 계획이다.

어플라이드 머티어리얼즈는 21일 미국 현지에서 브로드컴이 EPIC 플랫폼에 참여한다고 밝혔다. 이번 협력은 AI 연산용 반도체에서 요구되는 성능, 대역폭, 전력 효율을 패키징 단계에서 높이기 위한 목적이다.

브로드컴은 이번 협력을 통해 어플라이드가 운영하는 연구개발 거점을 협력 기반으로 삼는다. 양사는 컴퓨팅 시스템 내부에서 다중 칩을 연결하는 기술과 이종 집적 구조를 중심으로 공동 연구를 진행할 예정이다.

AI 데이터센터 확산으로 고성능 반도체 수요가 커지면서 첨단 패키징은 미세공정과 함께 주요 기술 축으로 떠오르고 있다. 개별 칩의 성능 개선만으로는 시스템 전체의 전력 효율과 대역폭 요구를 충족하기 어려워지면서, 칩 간 연결 방식과 패키징 구조의 중요성이 커지고 있다.

EPIC 플랫폼은 반도체 장비, 소재, 공정, 설계 기업이 초기 개발 단계부터 함께 기술을 검토하도록 만든 협력 체계다. 어플라이드는 이를 통해 공정 장비와 소재 기반 기술을 시스템 설계 요구와 더 이른 단계에서 맞추겠다는 구상이다.

실리콘밸리에 구축 중인 EPIC 센터도 이번 협력의 주요 거점이 될 전망이다. 어플라이드는 이 시설을 2026년 가동 목표로 준비하고 있으며, 기술 검토와 상용화 준비를 한 공간에서 진행하는 데 초점을 두고 있다.

이번 파트너십은 AI 반도체 경쟁이 칩 설계와 제조 공정을 넘어 패키징, 인터커넥트, 시스템 통합 영역으로 확대되고 있음을 보여준다. 브로드컴은 시스템 설계 경험을, 어플라이드는 공정 장비와 소재 기반 기술을 결합해 AI 칩 패키징 기술 개발 속도를 높인다는 계획이다.

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배종인 기자jongin@e4ds.com

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