SEMI는 최근 Global Net Corp.(GNC)와 공동 제작한 ‘글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향’ 보고서를 발간했다고 밝혔다. 이번 보고서는 AI와 HPC가 더 크고 복잡한 반도체 패키지 수요를 견인하는 가운데, 글라스 코어 기판의 시장 잠재력과 개발 현황, 주요 기업 활동, 상용화 장벽을 다뤘다.

글라스 코어 기판은 기존 패키지 기판 소재와 비교해 더 큰 패키지 크기, 미세한 인터커넥트, 향상된 안정성을 지원할 수 있는 기술로 평가된다. 다수의 칩을 하나의 패키지에 통합하는 고성능 반도체 구조에서 기판의 평탄도와 신호 안정성, 배선 정밀도는 성능과 수율에 영향을 주는 핵심 요소로 꼽힌다.

클락 청 SEMI 마켓 인텔리전스 부문 시니어 디렉터는 반도체 제조사들이 기존 디바이스 스케일링을 넘어 시스템 성능을 높일 방법을 찾으면서 첨단 패키징이 핵심 혁신 분야로 부상했다고 설명했다. 그는 글라스 코어 기판이 향후 고성능 패키지를 위한 잠재적 솔루션으로 평가되고 있으며, 이번 보고서가 기술 채택 과정에서의 위치와 과제를 이해하는 데 도움을 줄 것이라고 밝혔다.

보고서는 일부 고성능 애플리케이션을 중심으로 2028년경 초기 생산이 시작될 수 있다고 전망했다. 이후 더 크고 복잡한 패키지 아키텍처 전반으로 채택이 확대될 가능성이 있으며, 긍정·기준·부정 시나리오 평균값을 기준으로 2028년부터 2040년까지 시장 CAGR은 67.2%에 이를 것으로 예측했다.

상용화를 위해 해결해야 할 과제도 제시됐다. 보고서는 기술 동인과 함께 유리 소재, 기판 제조, 장비, 공정, 검사 등 공급망 전반의 개발 현황을 분석했다. 또 AI, HPC, 첨단 프로세서, 코패키지드 옵틱스, 이미지 센서 등을 예상 적용처로 제시하고, 아시아·북미·유럽의 기업과 연구기관이 참여하는 개발 생태계가 확대되고 있다고 설명했다.