삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 주요 경영진이 참석했다.

이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM4)의 우선 공급사로 선정됐다.

이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 HBM4를 공급할 예정이다.

해당 제품은 대규모 AI 모델 학습과 추론을 수행하는 데이터센터 환경에 최적화된 솔루션으로 평가받고 있다.

삼성전자는 지난 2월 1c D램과 4나노 베이스 다이 기술을 적용한 HBM4 양산을 시작했으며, 이를 통해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시에 끌어올렸다.

이번 AMD 공급을 계기로 차세대 AI 메모리 시장에서 주도권을 더욱 공고히 한다는 전략이다.

양사는 서버 및 데이터센터 플랫폼 분야에서도 협력을 확대한다.

삼성전자는 AMD의 6세대 EPYC 서버 CPU와 랙 단위 데이터센터 플랫폼 ‘Helios’에 고성능 DDR5 메모리 솔루션을 공급해 시스템 전반의 성능 향상을 지원할 계획이다.

이와 함께 차세대 반도체 위탁생산(파운드리) 협력 가능성도 논의된다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 통합 턴키 역량을 바탕으로 AMD의 AI 로드맵을 다각도로 지원한다는 방침이다.

전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 비전을 공유하고 있다”며 “차세대 메모리와 제조 기술을 결합해 AMD의 미래 AI 플랫폼 경쟁력을 뒷받침하겠다”고 말했다.

리사 수 CEO 역시 “삼성의 메모리 기술과 AMD의 GPU·CPU·플랫폼 역량이 결합 돼 차세대 AI 인프라 구현에 큰 시너지를 낼 것”이라고 밝혔다.

한편 삼성전자와 AMD는 20년 이상 그래픽과 컴퓨팅 분야에서 협력 관계를 이어오고 있으며, 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기에 탑재되는 HBM3E의 주요 공급사로도 역할을 수행해 왔다. 이번 협약을 계기로 양사는 AI 생태계 전반에서 협력을 한층 강화할 전망이다.